力積電第二季毛利率達28%，明年將配息

晶圓代工廠力積電(6770)公布第二季營運成果，合併營收達新台幣172.91億元，季增27%、年增53%；毛利率由第一季的10%顯著提升至28%，稅後淨利為32.91億元，每股純益（EPS）0.76元。累計上半年營收308.62億元，稅後淨利175.22億元，每股純益4.08元。針對股利政策，董事長黃崇仁於法說會中明確表示，受惠於整體營收與獲利改善，目前公司現金部位充足，明年將恢復發放股利給股東，具體金額依董事會決議為準。

在產品營收結構方面，記憶體業務呈現大幅成長。第二季DRAM營收占比達46%，加計Flash的6%，整體記憶體占比達52%，超越邏輯代工成為最大營收來源。為因應市場需求，力積電於7月份將DRAM投片價格調高45%，並規劃於11月份的營收中反映此調價效益。成熟製程部分，受AI伺服器與車用需求帶動，電源管理晶片（PMIC）、MOSFET等訂單量達可供產能的1.4倍，8吋與12吋邏輯代工價格已調高10%至15%。同時，市場也高度關注台積電(2330)、聯電(2303)等同業在成熟製程產能與報價上的連動情況。

先進封裝與新業務領域同樣有實質進展，3D AI Foundry第二季營收占比提升至5.4%。因應CoWoS產能滿載，力積電的矽中介層（Interposer）產線已於新竹廠恢復量產並承接外溢訂單。此外，12吋矽電容已取得國際大廠EMIB封裝認證並進入穩定出貨階段；晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer）方面，4層堆疊完成客戶驗證，8層堆疊試產良率逾90%，逐步強化AI先進封裝的技術布局。

財務與資本支出方面，截至第二季底，力積電現金及約當現金合計達約650億元，總負債較第一季減少10%。今年全年資本支出微調至4.88億美元（約新台幣157億元），資金主要集中投入於下半年的無塵室擴建、DRAM 1P製程升級，以及與美光合作的HBM後段晶圓製造（PWF）產線建置，藉此進一步優化產品組合與鞏固財務結構。