半導體下半年看旺！代工迎漲價與材料價格戰

受惠於人工智慧(AI)需求持續強勁，台灣半導體產業下半年景氣普遍看好，同時帶動供應鏈板塊出現結構性變動。晶圓代工與IC設計端方面，包含信驊(5274)、聯電(2303)與世界先進(5347)等大廠皆預期下半年營運優於上半年。測試介面廠旺矽(6223)亦受惠AI ASIC與HPC需求，首季營運創高，並規劃擴充探針卡產能與布局共同封裝光學（CPO）技術。

然而，在產能熱絡的同時，供應鏈也面臨成本攀升壓力。因應水電、材料及地緣政治帶來的營運成本增加，台積電(2330)、世界先進、力積電(6770)與聯電等晶圓代工廠陸續釋出調漲代工價格的規劃，以維持毛利率穩定。此半導體通膨現象也促使聯發科(2454)等IC設計廠考慮適度轉嫁成本，為終端消費市場增添變數。

此外，AI帶動的規格升級使光通訊、CPO與高階PCB成為市場新焦點，帶動相關廠商接單動能。但在高階銅箔基板與玻纖布市場，卻出現兩極化現象。隨著中國大陸業者斥巨資擴產並大舉進軍高階玻纖布領域，引發市場殺價競爭，不僅衝擊日本材料龍頭，亦使台灣相關玻纖布廠如台玻(1802)、富喬(1815)面臨嚴峻的市場考驗。整體而言，AI推升了半導體與高階零組件的需求，但也伴隨著供應鏈定價重塑與跨國產能競爭的雙重挑戰。