AI推升被動元件需求，國巨站上千元大關

受惠於全球雲端服務供應商（CSP）積極發展自研ASIC與AI加速器，高階積層陶瓷電容（MLCC）需求近期呈現大幅集中與增長。根據研調機構TrendForce資料顯示，次世代AI加速平台在量產最終驗證階段的設計變更，使得高階MLCC用量顯著提升，例如特定AI平台驗證期間，高規格MLCC單板用量增幅高達632%。

在供給端，儘管全球主要供應商如村田製作所、三星電機陸續啟動擴產計畫，但因高容值產品技術門檻高且良率提升不易，產能擴張速度相對受限。TrendForce指出，2026年下半年高階MLCC可能面臨結構性短缺，目前市場上部分高容值產品交期已由原本的8週拉長至20週以上。

受供需缺口擴大影響，被動元件族群近期營運與股價表現亮眼。產業龍頭國巨(2327)受惠於AI高單價產品出貨比例增加，5月歸屬母公司淨利達32.75億元，盤中股價成功站上千元大關，市值突破2兆元。同族群的信昌電(6173)、禾伸堂(3026)等企業，自結獲利亦較去年同期呈現顯著成長。整體資金輪動帶動被動元件與功率半導體族群齊揚，加上台積電(2330)等大型權值股的走升，同步推動台股加權指數盤中寫下歷史新高紀錄。