輝達新晶片出貨！台積電與伺服器供應鏈全面升級

輝達（NVIDIA）與超微(AMD)接連釋出AI基礎設施的最新進展，指出全球AI建置仍處初期，並逐步邁入「CPU+GPU」協同運算時代。輝達新一代Vera CPU已開始向北美雲端大廠出貨，該晶片採用台積電(2330)3奈米製程與2.5D/3D先進封裝。儘管英特爾積極推進14A製程並爭取代工訂單，外資機構仍指出台積電在先進製程與封裝領域維持穩定量產的領先優勢。

隨著輝達Vera Rubin平台問世，系統功耗大幅增加，帶動關鍵零組件規格升級。電源供應器朝向800V高壓直流電（HVDC）發展，散熱解決方案則全面轉向全液冷設計，推升水冷板與快接頭等零組件需求，相關供應鏈包含台達電(2308)、光寶科(2301)、雙鴻(3324)與奇鋐(3017)等皆配合規格提升進行產能布局。

在伺服器組裝與周邊晶片方面，鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)陸續迎來新一波拉貨潮，其中廣達已於美國加州擴充伺服器產能。此外，AI伺服器對電源管理IC（PMIC）的需求激增，單台設備需搭載大量PMIC，促使具備高階BCD製程的聯電(2303)與世界先進(5347)接獲外溢訂單；同時，世界先進亦承接台積電CoWoS封裝所需的中介層（Interposer）外包業務，顯示AI硬體需求正全面擴散至成熟製程與周邊零組件板塊。