AI小晶片應用發酵！台法半導體結盟搶攻HPC商機，神盾集團助攻

台法跨國半導體結盟，鎖定HPC與AI運算商機

隨著人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）需求爆發，跨國半導體供應鏈合作成為產業新趨勢。神盾(6462)集團今日宣布，已與法國處理器設計公司 SiPearl 正式簽署策略合作協議，雙方將針對高效能運算、人工智慧及資料中心市場展開深度布局。此次合作不僅聚焦在硬體規格升級，更象徵著共同推進台法兩國在國家級晶片領域的發展，為全球硬體運算市場提供具韌性的解決方案。

結合小晶片技術與Arm架構，打造高效能運算平台

本次策略合作的核心，在於基於 Arm 架構的 Mobius100（M100）中央處理器，並高度結合當前熱門的小晶片（Chiplet）技術。法國 SiPearl 專注於開發供超級電腦與資料中心使用的高效能處理器，其首款產品已交付並將整合至歐洲超級電腦中。在本次合作框架下，安國(8054)正積極開發 M100 CPU Chiplet 平台，該平台不僅採用先進的 Arm Neoverse V3 架構，還進一步整合乾瞻科技所提供的 UCIe 2.0 矽智財(IP)，以充份滿足高效能運算系統龐大且複雜的硬體需求。透過神盾集團與 SiPearl 的資源整合，成功將台灣半導體供應鏈與歐洲的頂尖應用場域相互串連。

台法創新研發雙向點火，帶動逾十二億元投資

從政策與經貿層面來看，台灣與法國的科技交流正邁入新紀元。根據經濟部最新數據顯示，台灣與法國在2025年的雙邊貿易總額預計約達63.9億美元，這使得法國穩坐台灣在歐盟的第三大貿易夥伴地位。值得注意的是，去年推動的首屆「台法創新研發合作補助計畫」已成功促成六項實質合作案，合計帶動超過新台幣十二億元的研發投資。這項亮眼的數據顯示，雙方在半導體與高科技領域的產業鏈結正在持續加深，為未來長遠的經濟效益奠定基礎。

半導體供應鏈版圖向外延伸，拓展太空與綠能新局

著眼於未來，台法雙邊的共同徵案機制將進一步擴大涵蓋範圍，預期會為更多次產業帶來活水。除了目前的半導體與 AI 應用之外，這項跨國合作計畫更準備延伸至太空、智慧製造與綠能科技等新興領域。這意味著未來台灣的科技供應鏈將有機會更廣泛地切入歐洲市場的各類高階應用，不僅能分散過度集中於單一市場的風險，更能透過參與國際級的大型專案，進一步提升台灣產業界在全球科技版圖中的戰略價值。