超微百億投資台灣！半導體鏈擴產迎商機

超微(AMD)執行長蘇姿丰宣布，因應AI晶片需求爆發，將投入逾100億美元與台灣供應鏈合作，涵蓋先進封裝、載板與機櫃級整合等領域。此消息帶動相關概念股表現，包含日月光投控(3711)、英業達(2356)、力成(6239)等封測與代工廠股價皆出現強勢上漲，顯示市場資金對AI基礎設施擴張的關注。

在晶圓代工端，各廠競爭同樣激烈。英特爾（Intel）執行長陳立武指出18A製程良率每月穩定提升，並預計以14A製程與台積電(2330)展開競爭。另一方面，再生晶圓廠昇陽半導體(8028)公布第一季每股淨利達1.61元，單月總產能達85萬片，並針對2奈米以下先進製程需求維持不漲價策略，以爭取關鍵客戶長期合作。

除傳統科技大廠外，化工廠南寶(4766)透過合資成立「新寳紘科技」跨界半導體材料，藉由併購快速取得半導體用膠量產能力，目前產能已近滿載並啟動三班制生產。南寶將半導體特化業務視為優化獲利結構的新動能，展現台灣供應鏈在AI與先進封裝趨勢下，各產業積極尋求技術在地化與產能升級的客觀現況。