高階ABF載板需求引爆PCB擴產潮，台廠砸逾500億搶攻AI伺服器商機！

AI基礎建設需求爆發帶動PCB產業資本支出創高

人工智慧基礎建設需求持續帶動台灣印刷電路板(PCB)與載板產業迎來龐大資本支出與營收高點。從上游材料到下游高階載板，供應鏈紛紛藉由擴建廠房與導入新技術來應對高速運算挑戰，其中不僅指標大廠前三季獲利頻創新高，市場更出現單次逾新台幣五百億元的大規模設備採購案。

載板廠積極擴充高階ABF產能與伺服板製程升級

在產能佈局方面，載板廠欣興(3037)前三季每股盈餘達17.85元，並宣布新增約509億元預訂長交期設備，主要擴建台灣光復廠區以迎合高階ABF載板需求；市場傳出國際晶片巨頭已向台灣載板廠投入高額訂金確保產能。同時，伺服板大廠金像電(2368)也斥資逾16億元添購德國Schmoll機台設備，以應對生產及營運所需的製程升級。

伺服器設計導入新材料加速銅箔基板技術演進

隨著晶片傳輸速率逼近極限，新材料與新應用成為板廠發展核心。銅箔基板廠台光電(2383)前三季每股盈餘達82.92元，面對伺服器設計預計導入低介電耗損的PTFE（聚四氟乙烯）材料，台光電與台燿(6274)等業者已著手進行技術儲備與測試送樣。

高多層板技術切入人形機器人與後續觀察指標

此外，瀚宇博(5469)與精成科(6191)也積極切入人形機器人與量子運算商機，並展現高達120層的高多層板研發技術，涵蓋伺服器與高速交換器領域。整體而言，台灣PCB與載板產業正處於產品規格升級與產能擴張的關鍵轉換期。面對國際大廠的高階製程需求與龐大的建廠資本支出，各家業者在設備採購進度、良率改善能力與新材料研發上的實際執行成效，將是決定新增產能是否能順利轉化為實質營收的核心關鍵。