輝達發布全新運算平台，台系供應鏈全面受惠

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於 GTC Taipei 大會發表主題演講，正式推出 Vera Rubin 全堆疊系統，並宣布進軍 PC 處理器市場。新一代 AI 平台預計於第四季開始放量，帶動相關硬體與基礎建設需求成長。

在晶片製造端，台積電(2330)全面導入輝達的 AI 與加速運算技術，包括 cuLitho 運算式微影、cuEST 電晶體模擬及 cuML 機器學習等函式庫，以優化半導體製造流程與晶圓廠生產力。因應 Rubin GPU 採用先進製程與高容量 HBM 記憶體，高階晶圓代工與 CoWoS 先進封裝需求增加，台積電(2330)與日月光投控(3711)等封測業者持續擔任關鍵供應角色。

在系統整合與伺服器端，Rubin 平台帶動硬體規格全面升級。電源架構預計導入 110kW 高功率與 800V DC 方案；液冷散熱技術亦由 GPU 延伸至整體機櫃與網通模組，帶動台達電(2308)、光寶科(2301)、奇鋐(3017)及雙鴻(3324)等廠商出貨動能。同時，AI 伺服器與 AI PC 需求浮現，包含鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)及聯發科(2454)等代工廠與 IC 設計大廠，皆在此波算力革命中參與精密組裝與技術整合。

資本市場方面，受 COMPUTEX 展覽與輝達供應鏈消息影響，台股加權指數在相關概念股上揚的推動下，盤中突破 45000 點關卡，台積電(2330)、聯發科(2454)與鴻海(2317)等指標股亦創下歷史新高。各家台廠透過技術整合與產能布局，已成為全球 AI 生態系中的核心支柱。