先進封裝與AI伺服器供應鏈迎爆發！南部S廊帶動工，欣興8月營收大增56%

南部半導體S廊帶成形，先進封裝與AI運算引領擴產潮

台灣半導體與高階伺服器供應鏈近期展現強勁營運數據，從園區開發到企業擴產皆有具體進展。高雄白埔產業園區正式動工，釋出53公頃產業用地，鎖定先進封裝設備與相關供應鏈，預計串聯南部半導體S廊帶。同時，受惠於高階運算需求，多家關鍵零組件與設備廠的近期營收均創下歷史新高。

ABF載板與伺服器滑軌需求狂飆，關鍵零組件營收創高

在具體數據方面，載板大廠欣興(3037)受惠於ABF載板需求回溫，八月營收交出年增56%的成績，創下新高紀錄，並規劃至2027年將產能進一步提升4成。此外，伺服器滑軌需求迎來爆發，指標性導軌大廠八月營收繳出年增344%的亮眼表現，已連續六個月改寫營收紀錄；而量測設備大廠在圖形處理器與客製化晶片需求帶動下，其電力相關業務去年亦錄得50%的顯著成長。

供應鏈在地投資持續落地，上游材料與設備商積極備戰

除了產能滿載，在地擴產投資也持續落地。半導體氣體供應設備商吉利康宣布投入3.4億元，於台南仁德興建兩座新廠區，將導入AI智慧化模組以提升廢氣處理與混氣系統精準度。而在電子材料供應端，名列全球第三大銅箔基板與玻纖布供應商的南亞(1303)，其電子材料業務目前佔總營收近六成，持續在高階應用市場中扮演供貨角色。

台灣科技產業鏈佈局完整，先進製程需求熱度不減

整體而言，從上游材料供應、中游製造擴產到下游伺服器零組件與量測設備，台灣科技產業鏈正透過南北多處新廠的建置與升級，持續擴大在地生產規模。各項破紀錄的營收數據與資本支出計畫，客觀反映出現階段先進製程與高階伺服器市場的實際需求熱度。