AI算力帶動半導體擴張，基礎設施供應鏈齊揚

人工智慧需求持續推升全球資料中心與半導體供應鏈的擴張。在基礎設施端，鴻海(2317)宣布與施耐德電機展開策略合作，聯手開發新一代 AI 資料中心解決方案，以因應急速膨脹的電力與冷卻需求。同時，AI算力爆發使資料傳輸面臨瓶頸，根據集邦科技（TrendForce）研究指出，共封裝光學元件（CPO）與近封裝光學元件(NPO)市場規模預估將從2025年的約1億美元，大幅增長至2030年的超過390億美元。

在半導體與晶片設計領域，創意(3443)受惠於 AI ASIC 需求，成功取得 Google 下一代 CPU 及大型雲端服務供應商訂單，前5月累計營收達204.16億元，年增90.6%，並獲納入台灣50(0050)成分股。台積電(2330)憑藉掌握全球多數先進製程產能，穩居代工核心，相關資金流動亦帶動聯發科(2454)、欣興(3037)等晶片與載板供應鏈在資本市場的能見度。

此外，記憶體與被動元件也迎來顯著的市場變化。摩根大通評估記憶體產業供需改善，將華邦電(2344)目標價上調至255元，推升其單日成交量突破22.6萬張；美光亦獲多家外資機構調升目標價。被動元件大廠國巨(2327)則受惠於 AI 帶來的 MLCC 供需吃緊，股價突破940元。整體 AI 相關產業鏈在產能擴展、跨業合作與訂單數據上，皆呈現具體的營運軌跡。