AI效應擴散：半導體材料與封裝廠迎新局

AI應用需求正推動產業鏈的技術擴散，帶動半導體材料、功率元件及先進封裝設備的發展，多家指標廠商藉由跨界整合與策略結盟擴大事業版圖。在功率元件與電源管理IC（PMIC）方面，國巨(2327)集團董事長陳泰銘近期相繼出任茂達(6138)與大中(8273)董事長，並透過股權收購布局富鼎(8261)與力智(6719)，整合主被動元件及MOSFET資源。此外，強茂(2481)反映AI應用增加與原物料價格變動，於第二季逐步調整產品組合及報價，其高單價的POWER MOSFET產品佔營收貢獻首位。在半導體材料領域，崇越(5434)受惠於AI與高效能運算（HPC）需求，5月營收達65.42億元，年增18.61%，旗下高階石英布已導入CCL領導廠商供應鏈；國碩(2406)則藉由轉投資公司布局導電膠與玻璃基板等封裝材料，帶動前5月營收達47.37億元，年增152.02%。設備端部分，自動化設備廠科嶠(4542)宣布與半導體設備商結盟，將其核心乾燥傳輸技術導入先進封裝製程，正式跨足高階半導體領域。整體數據顯示，AI產業鏈的發展已由核心晶片製造，逐步延伸至材料、設備與後段封裝。