先進封裝與矽光子需求火熱，封測廠掀擴充潮！矽格砸逾21億買廠備戰

晶片測試需求爆發，封測產業加速實體擴產

隨著人工智慧與高效能運算的發展，半導體供應鏈面臨龐大的測試壓力，帶動封測廠積極進行產能建置。為因應強勁的市場需求，半導體封測廠矽格(6257)透過子公司矽格聯測參與標售，以新台幣21.88億元成功取得建漢(3062)位於新竹科學園區的廠房。此標的占地約7870坪，建物面積達1萬4215坪，預期未來投入量產後，將能較現有廠區大幅增加約25%的產能規模，成為營運成長的重要引擎。

鎖定矽光子與CoWoS，高階測試占比攀升

針對新取得廠房的運用規畫，封測業者展現對先進技術的強烈企圖心。新廠區將主要聚焦於人工智慧互連、矽光子及高速光通訊IC的測試設備研發與服務，並全面涵蓋特殊應用晶片(ASIC)晶圓與先進封裝CoWoS晶片測試，同時兼顧通用型IC與後段服務。根據最新的營運數據顯示，今年前8個月相關高階測試業績占比已穩健攀升至24%，顯示出產品結構優化的成效正逐漸浮現。

階段性產能梯隊成形，封測供應鏈全面備戰

此次購置竹科廠房是集團繼今年2月以15.4億元向欣興(3037)取得湖口廠資產後，再次進行的實體擴廠行動。依據時程規劃，集團旗下的湖口二廠預定於2026年下半年投入量產，中興三廠則排定於2027年初投產，藉此建立起階段性的產能梯隊。在整體封測產業方面，除了單一業者的資本支出擴張，包含日月光投控(3711)旗下的矽品等龍頭業者也相繼推進擴產計畫，反映出業界針對高效能運算及先進封裝需求所進行的實際產能建置現況，為未來的AI商機作好全面準備。