AI基建帶動半導體，代工與記憶體展動能

近期半導體與人工智慧(AI)產業鏈動態頻繁，從底層算力建置到記憶體存儲需求均展現顯著數據。聯發科(2454)於苗栗銅鑼啟用全台首座大規模導入單相浸沒式冷卻技術的研發資料中心，核心採用NVIDIA DGX B200平台驅動的SuperPOD運算叢集，每月可處理1380億個Token，PUE優化至1.1。在市場表現上，聯發科因近期股價累計漲幅達31.42%、市值突破5.5兆元，遭證交所列入處置交易。

與此同時，晶圓代工龍頭台積電(2330)股價亦創下2345元新高，其共同營運長侯永清在美國商務部活動中證實，正與亞利桑那州當地政府商討電力供應，評估後續加碼投資的可能性；台積電預計於6月召開股東會，向外界說明先進製程進度與資本支出規劃。在成熟製程與封裝領域，世界先進(5347)第一季獲利創近一年新高，並宣布新加坡廠將跨足矽中介層代工；力積電(6770)則傳出打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈；聯電(2303)則持續專注於55奈米BCD、車用MCU等特殊製程。

此外，AI資金輪動效應延伸至記憶體板塊。隨著美股美光股價創高，市場關注AI運算的資料讀取速度瓶頸，帶動台灣記憶體與存儲控制晶片供應鏈如群聯(8299)、南亞科(2408)與旺宏(2337)等個股的市場交易量與價格同步上揚。整體而言，從高階運算中心的落成、晶圓代工廠的產能與技術布局，再到記憶體族群的輪動，顯示AI產業基礎設施的建置正全面推進中。