先進記憶體成焦點!傳台積電研發3D DRAM,3檔記憶體概念股營運解析

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先進記憶體與3D DRAM供應鏈發展趨勢示意圖

先進記憶體布局引發關注,3D DRAM成兵家必爭之地

市場傳出晶圓代工龍頭台積電(2330)正評估為輝達開發新一代3D DRAM,甚至考慮興建新廠或收購既有廠房轉型生產,引發半導體供應鏈高度關注。針對此傳聞,華邦電(2344)董事長焦佑鈞表示,跨足DRAM領域必須解決技術與專利問題,若台積電決定投入,應會在技術與人才到位後才會對外公布,並強調晶片大廠不會貿然進行未成熟的計畫。

AI伺服器需求支撐景氣,記憶體報價牽動終端消費

針對整體記憶體市場現況與人工智慧產業發展,焦佑鈞指出目前AI資料中心的建置需求在明後兩年相對明確。然而,資金能否持續支撐龐大投資,將使後續年份成為景氣循環的重要觀察時間點。進一步觀察記憶體報價走勢,價格持續上漲雖有助於原廠獲利,但也連帶墊高進貨成本,可能對終端消費性電子市場的需求帶來影響。

進貨成本升高影響毛利,記憶體廠最新財報一次看

在記憶體模組廠營運方面,各家業者面臨不同挑戰與成長動能,近期公布的數據顯示:

  • 威剛(3260):十月營收達170.6億元,公司指出第四季受客戶庫存結算影響,營收將較第三季微幅減少。
  • 創見(2451):公布第三季稅後淨利為69.2億元,每股純益達16.11元。受到進貨成本升高影響,第三季毛利率較前一季下滑,並表示第四季記憶體報價傾向維持穩定。
  • 群聯(8299):十月營收高達315.3億元,年增346%,大幅成長反映出AI生態系相關業務的占比持續提升。

AI基礎設施需求攀升,供應鏈面臨資金與專利挑戰

隨著人工智慧基礎設施需求攀升,晶圓代工廠與記憶體業者的策略布局正逐步轉變。各家大廠在產能規劃與技術研發上,皆面臨資金配置與專利門檻的挑戰。供應鏈業者亦持續關注終端市場接受度與成本變動,以因應未來半導體產業的供需變化與競爭格局,相關業者的後續動態將成為市場觀察焦點。

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