半導體迎十年大擴產，算力與電力成雙引擎

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於近期宴請台灣科技業高層，並於會中指出當前市場規模已達過去晶片與系統產業的十倍以上，台灣半導體與AI供應鏈將迎來顯著的擴產期。同時他點出，隨著晶片製造、封裝及AI資料中心的建置，龐大且穩定的電力供應將是維持產業運作的核心條件。

在晶圓製造端，台積電(2330)先進製程與CoWoS封裝需求持續滿載；聯電(2303)則於股東會宣布與英特爾合作的12奈米製程預計於明年量產，且其12吋矽光子技術平台已進入試產階段。除了晶片端，AI伺服器架構升級也帶動了散熱與光通訊產業的實質業績。

台達電(2308)受惠於電源管理與液冷散熱技術，市值再度推升；光通訊廠光聖(6442)在高速光傳輸需求帶動下，首季毛利率攀升至55%；光學大廠亞光(3019)則推進應用於AI資料中心的液冷散熱水冷板金屬元件，預計2026年進入量產。

在資本市場方面，產業基本面帶動台股資金高度集中於科技股，多檔半導體與市值型ETF，以及主動型基金如國泰小龍基金等皆獲得資金挹注，顯示出市場資金正圍繞著AI硬體製造、矽光子及電力基礎建設等實質訂單板塊進行布局。