AI伺服器供應鏈迎擴產潮！最新水冷與先進封裝帶動台積電等受惠

AI伺服器需求引爆擴產潮，半導體供應鏈迎來規格大升級

受惠於AI晶片與高速運算需求的強勁推動，半導體及相關硬體供應鏈正迎來顯著的產能擴張與規格升級潮。從晶圓代工廠的先進封裝技術、共同封裝光學（CPO）的檢測需求，到伺服器水冷散熱模組與終端組裝，各環節皆因資本支出擴大與客戶訂單放量而呈現高成長態勢，進而吸引內外資法人接連上修相關企業的財務預測與目標價。

先進封裝與矽光子商機爆發，晶圓代工業者主導技術推進

在先進封裝與晶圓代工領域，台積電(2330)憑藉良率與技術優勢，今年將量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，並規劃至2028年推出14倍光罩尺寸的版本，持續主導AI晶片封裝市場。與此同時，聯電(2303)在AI與通訊拉貨動能下，下半年產能利用率預估突破九成，其在成熟製程與CPO矽光子轉型商機的佈局，獲官股法人給予強力買進評等。此外，光焱科技(7728)等光電子晶片檢測廠亦受惠CPO供應鏈成形，主力檢測設備正積極推進量產認證。

水冷散熱與測試介面接單暢旺，外資大幅上修供應鏈目標價

在散熱模組與測試介面方面，ASIC水冷需求持續攀升，帶動水冷板產能與出貨量上修。外資花旗證券針對散熱雙雄奇鋐(3017)與雙鴻(3324)，分別調升未來三年的獲利預測，並將目標價分別上調至4350元與1800元。另一方面，測試介面廠雍智科技(6683)受惠於Google TPU專案等混針產品訂單，積極將產能擴張50%，推升8月營收創下歷史新高。

全球化產能重新配置，終端組裝與記憶體廠積極整併籌資

在伺服器組裝與整體市場重組上，緯創(3231)為因應Vera Rubin世代及雲端服務供應商（CSP）的近岸製造需求，成功透過GDR發行募資14.72億美元以充實營運資金。而記憶體大廠華邦電(2344)則宣布斥資11.2億美元收購英飛凌旗下的NOR Flash與F-RAM業務。整體而言，半導體產業在AI浪潮驅動下，正加速進行跨領域的技術升級與全球化產能重新配置。