台積電次世代技術突破，二奈米晶片遇記憶體短缺

在國科會計畫支持下，台積電(2330)攜手陽明交大團隊成功開發出單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體，相關成果已獲國際期刊《Nature Electronics》刊出。該技術針對二維半導體介面瓶頸提出解決方案，預計在1奈米以下的製程導入，為延續摩爾定律與後矽時代奠定基礎。目前包含艾司摩爾(ASML)等國際設備大廠均積極投入對應設備與技術研發。在國內供應鏈方面，台灣鉬金屬大廠華鉬目前生產純度達99.9%的高純氧化鉬，計畫進一步提升純度至99.99%以上，並配合研發團隊進行二硫化鉬的化學合成測試。

另一方面，針對當前的手機晶片市場，業界傳出台積電首款以2奈米製程生產的蘋果處理器，目前面臨記憶體短缺的情況。該批價值約10億美元的晶片需等待記憶體到貨，才能進行晶圓級多晶片（WMCM）封裝。台積電2奈米晶片主要於新竹寶山與高雄廠生產，WMCM封裝技術則在龍潭試產、未來轉至嘉義廠。業界指出，儘管記憶體供應短缺牽動後續組裝時程，但考量台積電2奈米設計定案量具規模，此情況主要考驗品牌端的採購調度，對晶圓代工廠的實質影響相對有限。