世芯獲利寫新高，精材與南亞科推動產能新布局

台灣半導體產業近期動態頻頻，涵蓋IC設計、封測與記憶體製造端皆展現明確的推進節奏。在IC設計部分，世芯-KY(3661)第二季獲利創下同期新高，每股盈餘達20元；其下一代2奈米晶片呈現價量齊揚趨勢，預計於2027年底量產，後續營收表現具備上修空間。封測端方面，精材(3374)預期下半年營運將明顯優於上半年，除8吋專案需求暢旺外，12吋IVR銅加工專案進展順利，預計年底至明年初展開試量產，並看好2027年下半年正式放量後成為營收主力。記憶體製造端，南亞科(2408)針對在雲林或屏東興建12吋新廠的傳聞回應，為配合長期策略發展，將持續與主管機關合作評估新廠用地，以切入次世代及客製化DRAM領域；同時，南亞科針對近期的工程師竊密案重申零容忍政策，強調將採取法律途徑嚴格保護營業秘密與智慧財產權。