AI需求助攻！大聯大、JPP與頎邦營運亮眼

受惠AI伺服器與資料中心零組件需求升溫，半導體通路、機構件與封測廠近期營運數據表現亮眼。大聯大(3702)與文曄(3036)獲摩根士丹利證券調升目標價，JPP-KY(5284)第一季獲利創高，頎邦(6147)則迎來光通訊金凸塊業務的成長契機。

大聯大第一季營收達3,165億元，季增24%、年增27%，毛利率4.5%；預估第二季營收最高上看3,650億元。外資發布報告將大聯大目標價調升至160元，並將文曄目標價調升至349元。另一方面，航太機構件廠JPP-KY切入伺服器機櫃與液冷系統供應鏈，第一季營收11.66億元，年增44.6%，稅後淨利2.18億元，每股盈餘4.13元；其泰國新廠噴塗產線預計第二季完工，產能將提升2.5倍。此外，封測廠頎邦受惠光收發模組升級，超過10個光通訊金凸塊專案同步推進中，TIA晶片已於首季量產；同時，韓國同業退出8吋成熟製程帶來轉單效應，進一步推升其高毛利業務發展。