JPP-KY(5284)

受惠AI伺服器與資料中心零組件需求升溫，半導體通路、機構件與封測廠近期營運數據表現亮眼。大聯大(3702)與文曄(3036)獲摩根士丹利證券調升目標價，JPP-KY(5284)第一季獲利創高，頎邦(6

全球AI基礎建設需求持續擴大，帶動半導體先進封裝、載板及PCB等相關零組件迎來規格升級與產能擴張潮。在先進封裝領域，南韓SK集團宣布投入1.17兆韓元於玻璃基板與面板級封裝技術，凸顯該技術成為AI晶片