AI伺服器引爆銅箔基板升級潮！高階CCL供需吃緊，台光電最新營收年增翻倍創高

AI伺服器需求爆發帶動PCB與CCL產業擴張

在AI伺服器、高速交換器及ASIC加速器需求高速成長帶動下，全球PCB與CCL（銅箔基板）產業正進入新一輪擴張期。隨著雲端服務供應商持續加大AI基礎建設投資，高階材料需求大幅增加，進一步推升相關供應鏈的產品平均售價與出貨規模。市場資料顯示，整體產業目前正受惠於規格升級與長約鎖單等多重因素，供需吃緊狀況顯著。

台灣供應鏈受惠升級潮展現強勁營收動能

受惠於此波技術升級潮，台灣CCL廠商業績表現亮眼。台光電(2383)九月營收達新台幣215億元，創下歷史新高，累計前九月營收年增率超過百分之百，其高階M8與M9材料已成為多個ASIC平台的主要供應商。聯茂(6213)九月營收亦以58.24億元創下單月新高，第三季營收年增達百分之百，並傳出其M9等級材料已順利通過美系AI大廠驗證。此外，南亞(1303)的高階材料升級也進入產品驗證與出貨並行階段，M7及M8規格已順利出貨。

新興材料與主題式ETF成為市場關注指標

除了現有高階玻纖布產品供不應求，市場也開始關注碳氫樹脂與PTFE等無布銅箔基板的替代方案。然而，相關新材料目前仍處於測試與驗證階段，在結構穩定性及量產良率上仍有待克服，短期內難以完全取代現有的高階玻纖布方案。在次產業輪動與技術並行的背景下，涵蓋台灣、日本與韓國龍頭企業的主題式ETF，亦成為市場參與整體供應鏈規模擴張的指標之一。

產能佈局與量產能力將主導未來市場格局

整體而言，AI基礎建設所需的龐大算力與資料傳輸量，正對PCB上游材料提出更嚴格的技術要求。隨著產品層數增加與材料規格持續往高階邁進，供應鏈的產能佈局與研發進度將成為後續觀察重點。在終端客戶積極透過預付款或簽署長期合約來確保產能的趨勢下，技術演進與量產能力將持續主導PCB與CCL產業的市場格局。