高階電子材料需求噴發！最新獲利創歷史新高，這3檔PCB上游股大擴產

AI基礎建設推升需求，高階電子材料迎營運爆發期

受惠於全球AI基礎建設持續升級，高階電子材料需求大幅增加，帶動國內PCB上游相關大廠營運表現。供應鏈中的指標性企業在最新公布的營運數據中皆繳出亮眼成績，並積極啟動海內外擴產計畫以因應未來龐大的訂單需求。

產品結構優化發威，指標廠最新單季獲利改寫歷史新高

在電子材料本業獲利改善與轉投資收益的挹注下，南亞(1303)第三季自結歸屬母公司稅後淨利達388.33億元，單季每股稅後純益（EPS）衝上4.90元，改寫單季歷史新高。此外，九月份單月營收更來到344.23億元，創下近五十四個月以來的新高點，目前正持續加速低介電、超低損耗銅箔基板等高階材料的布局。

銅箔基板市占持續擴大，東南亞建廠就近供應龐大商機

同樣受惠於AI伺服器與高速交換器需求，台光電(2383)的高階材料營收占比已突破六成。針對未來的產品與產能規劃，新一代高階材料預計將於明後年陸續量產，並同步推動桃園觀音廠擴充及馬來西亞廠的擴建計畫，進一步鞏固其在高階銅箔基板市場的市占率。另一方面，金居(8358)則受惠AI伺服器高階銅箔需求倍增，九月份稅後淨利年增近九成，單月EPS達0.80元。公司不僅將產線全面轉向高階極低輪廓銅箔產品，更宣布斥資數十億元前往馬來西亞興建新廠，以就近供應東南亞市場的龐大需求。

網通規格持續升級，產能擴充奠定穩健成長基石

整體而言，隨著AI伺服器與高速網通設備對材料規格的要求持續提升，高階電子材料已成為相關企業穩健成長的核心主軸。供應鏈廠商陸續透過產品結構優化與產能擴張，為後續的發展奠定穩固基礎，未來可持續觀察高階產品出貨占比以及海外新廠產能開出的進度，作為衡量產業動能的關鍵指標。