AI伺服器供應鏈迎200萬顆大單！液冷機櫃Q4放量，關注8吋晶圓代工變數

雲端巨頭擴大AI基礎設施部署，200萬顆GPU大單釋出

輝達（NVIDIA）近期宣布與亞馬遜AWS擴大策略合作，AWS計畫在2027至2028年間部署超過200萬顆輝達Blackwell Ultra、Rubin等GPU，並共同開發客製化高頻寬記憶體（NVHBM）。此次採購量約占輝達每年可取得晶片量的25%至30%，顯示雲端服務供應商對於AI運算算力的需求依然強勁。

AI伺服器供應鏈雨露均霑，晶圓代工與組裝廠齊步受惠

在龐大的雲端大單挹注下，台灣AI伺服器供應鏈有望全面受惠。上游如晶圓代工龍頭台積電(2330)、封測大廠日月光投控(3711)將承接龐大的晶片製造與先進封裝需求；下游代工廠如廣達(2382)、緯創(3231)等也將迎來組裝訂單的持續增長，整體產業鏈動能將延續。

液冷散熱技術成趨勢，新一代量產機櫃第四季放量

在硬體組裝與散熱解方方面，輝達首個Vera Rubin NVL72量產機櫃正式亮相，由鴻海(2317)旗下鴻佰科技負責組裝並出貨予微軟。該機櫃採用全自動化生產線，其運算托盤全面採用全液冷設計，預計於今年第4季放量出貨。此進展不僅象徵AI產品量產進程持續推進，更確立了高階伺服器朝向液冷散熱發展的產業趨勢。

8吋晶圓代工產能增添變數，後續影響待觀察

另一方面，成熟製程領域出現突發事件。晶圓代工廠世界先進(5347)位於桃園的三廠於深夜發生二級火警。該廠區主要負責8吋晶圓代工與特殊積體電路製造，事發當下已緊急疏散逾200名員工。此突發事件對產線運作的實際影響，仍有待後續盤點與確認，市場也將密切關注8吋晶圓代工產能是否會因此出現短期波動。