AI推升半導體熱潮！先進製程與封裝點燃戰火

人工智慧(AI)應用的快速發展，正全面重塑全球半導體產業的競爭格局。在 AI 基礎設施領域，輝達（Nvidia）透過收購與自主研發深化軟硬體整合，而 Alphabet 則以客製化的張量處理單元（TPU）搶占高性價比市場，兩大巨頭各擁利器競逐市佔。

這股 AI 晶片熱潮同步推升了對先進製程與封裝的龐大需求。英特爾（Intel）宣布其最先進的「18A-P」晶片節點已進入早期試產，耗能較前代減少 18%、效能提升 9%，試圖以 EMIB 先進封裝技術挑戰台積電(2330)的代工地位。為應對 AI 晶片面積擴大帶來的散熱與翹曲問題，台積電亦定調將玻璃核心載板技術導入 CoWoS 封裝，預計於 2028 年下半年量產。

在產業鏈擴張的帶動下，封裝設備與零組件廠商業績表現亮眼。先進封裝設備大廠弘塑(3131)指出，目前產能僅能滿足客戶三分之一的需求，並預期動能將延續數年。同時，被動元件大廠國巨(2327)與信昌電(6173)受惠於市場需求升溫，5月份獲利均呈現倍數級別的年增長。

此外，AI 基礎設施對高階記憶體的排擠效應已逐漸顯現。產能轉移使得傳統 LPDDR4 記憶體供應縮減，市場資金湧入南亞科(2408)、華邦電(2344)等記憶體族群，同時也預示著未來智慧型手機與筆記型電腦等消費性電子終端產品，恐將面臨零組件成本攀升的壓力。