半導體與記憶體迎爆發！台積電聯發科領軍創高

台股受惠於半導體與AI供應鏈的實績表現，加權指數近期創下47,741.51點歷史新高。在晶圓代工與先進封裝方面，台積電(2330)因應次世代AI架構與晶片的強勁需求，CoWoS封裝產能持續滿載，推升股價最高觸及2,510元。

與此同時，IC設計大廠聯發科(2454)接獲Google高單價改良版TPU「Triggerfish」的新增訂單，該晶片SRAM容量擴大並升級至HBM4E，預計於2027年底投產，進一步鞏固其在客製化AI晶片領域的地位。

在記憶體板塊，受惠於成熟製程供給收縮與伺服器需求帶動，華邦電(2344)第一季毛利率突破五成，單季EPS達2.25元，法人預估下半年NOR Flash價格將有顯著漲幅。此外，美光在台產能占其全球比重逾六成，HBM市場的供需緊俏亦同步牽動台灣相關封測與載板供應鏈的營運動能。

另一方面，面板廠群創(3481)公布4月自結財報，單月稅後淨利達21.59億元，年增2654%，單月每股盈餘0.27元已超越第一季總和。綜合來看，從上游客製化晶片、先進代工封裝，到記憶體與光電零組件，台灣電子產業在應用擴張與供需結構改善的雙重驅動下，各環節均展現明確的數據支撐與成長軌跡。