AI引爆需求！PCB與被動元件大廠迎漲價潮

受惠於人工智慧資料中心與高速運算設備建設擴張，高階電子零組件需求快速攀升，PCB、銅箔基板(CCL)與被動元件等產業出現供不應求的狀況，並反映於近期的營收數據中。

在PCB與載板領域，AI晶片朝大尺寸與高層數升級，帶動高階材料規格由M7邁向M8與M8+。台光電(2383)5月營收達156.19億元，年增115%；台燿(6274)5月營收47.94億元，年增128%。此外，欣興(3037)與景碩(3189)等ABF載板廠因應GPU與ASIC晶片需求，產能利用率維持高檔；臻鼎-KY(4958)則在光收發模組的mSAP（改良型半加成法）製程與產能布局上取得擴張優勢。

被動元件方面，高階MLCC、電感及鋁質電容在伺服器與高速交換器中的用量大幅增加。國巨(2327)5月營收達150.58億元，月增7.3%、年增47.5%，連續三個月創下單月新高。隨著中日韓主要大廠稼動率趨於滿載，產能排擠效應顯現，市場上已陸續出現部分產品暫停接單與報價調漲的情形。整體而言，AI基礎建設已實質推升相關零組件供應鏈的產能與出貨表現。