AI伺服器供應鏈第三季營收創高，先進封裝與記憶體動能強，群聯大增逾3倍！

AI基礎建設需求爆發帶動供應鏈營收創高

AI 基礎建設與高速傳輸需求持續爆發，帶動台灣半導體與電子代工供應鏈 9 月及第三季營收集體繳出亮眼成績。從先進封裝、記憶體到伺服器組裝，相關大廠在訂單挹注下，營運動能強勁，凸顯 AI 浪潮對硬體規格升級的實質拉動效應。

先進封裝與矽光子產能建置成為營運新動能

在先進封裝與矽光子領域，台積電(2330)的 CoWoS 產能與資本支出備受市場關注。同時，封測廠頎邦(6147)受惠矽光子出貨增加與報價調漲，第三季營收創下歷史新高，逐步降低對單一市場的依賴。就連光學鏡頭大廠大立光，也積極布局 CPO 領域並順利通過認證，預計明年將完成產能建置，為營運增添新動能。

記憶體族群迎來結構性成長與超級景氣循環

受惠 AI 推論需求延伸，記憶體族群迎來強勁的結構性成長。控制晶片大廠群聯(8299) 9 月營收年增率高達百分之三百七十，AI 相關生態系模組營收占比更正式突破五成。全球高頻寬記憶體供不應求，帶動國際大廠獲利的同時，也讓台股記憶體族群在低本益比優勢下，引發市場對超級景氣循環的重新評估。

系統組裝廠營運大躍進且伺服器出貨攀升

系統組裝大廠同樣展現強悍的營運爆發力，緯穎(6669)與神達 9 月營收同步刷新歷史紀錄，緯創與英業達也創下歷史次高，顯示 AI 伺服器出貨量持續攀升。整體而言，在雲端大廠持續擴展客製化晶片與高速互連技術的趨勢下，台廠供應鏈正憑藉技術優勢，在 AI 基礎設施市場中穩步擴張。