聯電(2303)上調資本支出！搶AI先進封裝與CPO商機，這4檔半導體供應鏈一次看

半導體供應鏈擴產因應AI需求，聯電上調資本支出至20億美元

近期台灣半導體供應鏈陸續展開新一波擴產與技術推進計畫，多家晶圓代工與封測廠調升資本支出，以因應先進封裝與人工智慧晶片（AI晶片）的需求。聯電(2303)董事會決議發行上限18億美元的海外無擔保轉換公司債，籌備購置機器設備與廠務工程資金，並將今年資本支出上調至20億美元，用於擴建新加坡廠區無塵室及台灣南科新廠。同時，封測廠力成(6239)也將今年資本支出上調至新台幣500億元，以新竹科學園區P11廠及收購自友達(2409)的廠房為主要先進封裝生產基地。

先進封裝與矽光子CPO加速推進，力成與訊芯-KY積極布局

在先進封裝與矽光子共同封裝光學（CPO）進度上，力成預計於2027年中期量產扇出型面板封裝（FOPLP），並與博通合作切入光通訊領域，計畫於2027年量產CPO交換器。鴻海(2317)集團旗下的訊芯-KY(6451)則公告透過越南子公司投資不超過6500萬美元建置凸塊（Bumping）和重佈線層（RDL）產線，整體規劃40至50億元資本支出布局CPO自動化生產線。

千附與千附精密營運動能強勁，半導體設備需求估雙位數成長

設備與廠務端同樣展現營運動能。廠務系統廠千附(8383)前7月累計營收達新台幣29.1億元，年增58.37%，預收款達2.59億元，位處歷史高檔。其子公司千附精密(6829)指出，上半年半導體相關營收比重已攀升至4成，預估半導體設備客戶需求將維持雙位數成長，2027年該領域營收比重有望突破50%。此外，千附精密在軍工領域亦觀察到客戶原訂2029年的需求提前至2027年，整體供應鏈在擴廠與設備出貨上均維持穩定推進步伐。