半導體與AI伺服器出貨強勁！4檔科技廠9月營收創高，先進封裝訂單發酵

半導體與AI伺服器出貨暢旺推升營收表現

台灣多家科技與半導體廠商近期公布最新9月營收數據，客觀反映了其產品線出貨量及接單狀況在今年第三季末的實際成長軌跡。整體而言，受惠於半導體與人工智慧伺服器拉貨動能，相關供應鏈這四家企業在9月份單月營收與今年前三季的累計營收上，均呈現顯著的雙位數甚至是倍數的年增長率，展現出強勁的基本面支撐。

次產業百花齊放，四家科技廠營收創歷史新高

整體而言，此次公布營收的四家企業涵蓋了晶圓代工、人工智慧伺服器、半導體載具與強固型邊緣運算平台等不同科技領域，包含聯電(2303)、技嘉(2376)、家登(3680)與融程電(3416)的單月表現皆創下歷史新高。各公司的最新財務數據表現如下：

• 晶圓代工廠聯電9月合併營收達新台幣253.5億元，年增27.22%；前三季累計營收達2040.1億元，年增16.08%。
• 伺服器與板卡大廠技嘉9月合併營收則首度突破600億元大關，達到630.99億元，年增幅度達1.25倍；其前三季累計營收為4039.82億元，較去年同期成長逾63%。
• 傳載方案商家登9月營收為9.94億元，較去年同期增加67.74%；累計前九月營收達68.85億元。
• 工業電腦廠融程電9月營收達5.35億元，年增95.91%；前三季累計營收則為35.36億元。

先進封裝訂單發酵與後續觀察指標

在單月營收創高的同時，供應鏈的後續接單狀況同樣備受市場關注。其中，家登並對外表示，目前已成功接獲韓系客戶先進封裝載具訂單，排定於明年出貨，顯示先進封裝產能的擴展正在持續為周邊供應鏈挹注成長動能。投資人後續可觀察AI伺服器與強固型邊緣運算平台的出貨力道是否能延續至年底，以及晶圓代工廠的產能利用率變化，將是判斷科技類股營運的關鍵變數。