三星更新晶圓代工藍圖，放緩先進製程腳步

三星（Samsung）晶圓代工近期於論壇更新技術藍圖，將1.4奈米製程量產時間調整至2029年，較台積電(2330)預計於2028年量產A14計畫晚約一年。在先進製程策略上，三星目前將重心置於擴大2奈米產能與提升良率，計畫增強第二代GAA（SF2P）製程，並於明年量產第三代（SF2P＋），預估效能可提升約20%。

針對新一代微影設備，三星與台積電策略一致，表示不急於將High-NA EUV投入量產。三星指出該設備使用成本遠高於現有EUV設備，預估最快至2030年、轉向1奈米級製程節點時才會正式導入量產。

在營運方面，三星晶圓代工受惠於HBM基礎晶片需求及美國客戶訂單，加上2奈米高速運算（HPC）專案合作，近期收益已見改善。展望未來，三星計畫提升基於第二代2奈米製程的新型移動產品產能，並擴大4奈米相關產品銷售，目標在美、中客戶需求帶動下實現兩位數營收成長。另外，記憶體大廠SK海力士近期則宣布投入40兆韓元實施庫藏股並全數註銷，以維護股權價值。