先進封裝供應鏈聚落成形，白埔園區第3季招商！所羅門等3檔概念股搶卡位

先進封裝成國際半導體展焦點，白埔園區啟動招商

2026年國際半導體展（SEMICON Taiwan）即將登場，先進封裝技術與本土供應鏈發展無疑成為全場矚目焦點。為呼應此產業趨勢，經濟部、高雄市政府與台積電(2330)共同對外說明高雄白埔園區的後續規劃。該園區總面積約88.73公頃，其中產業專用區佔約53.63公頃。經濟部預計於今年第3季舉辦招商說明會，主要目標是吸引國際大廠設立研發中心，並引進國內外關鍵技術業者進駐，藉此在南台灣打造完整的先進封裝材料與設備供應鏈聚落。

檢測與自動化設備需求升溫，本土業者大展技術實力

隨著先進封裝製程複雜度提升，相關檢測與自動化設備需求同步看漲。在展會中，所羅門(2359)首度展出FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術，並推出結合AI視覺與自動光學檢測的玻璃通孔（TGV）孔徑瑕疵檢測技術，期望藉此降低製程中的碰撞風險，進一步提升先進封裝的整體良率。另一方面，君帆(4584)則展示針對半導體濕式製程所設計的客製化氣動元件，並對外公布今年上半年電子及半導體相關訂單較去年同期成長約8%，顯示本土設備業者在先進製程領域的滲透率正逐步擴大。

封裝材料擴產不停歇，佈局次世代高密度互連商機

在封裝材料領域，因應次世代高密度互連設計需求，李長榮先進材料發表了專屬的濕式化學解決方案，產品涵蓋多功能型蝕刻液與微細結構清洗技術。為滿足市場日益增長的需求，該公司目前已於中科虎尾園區展開擴線工程，預計至2027年第3季，電子級異丙醇產能將大幅擴增至6萬噸。同時，李長榮先進材料也啟動美國製造布局與跨國合資計畫，持續完善從先進節點到次世代封裝的材料平台，為未來的半導體高階製程提供穩定且高品質的材料後盾。