先進封裝砸千億擴產！電子零組件爆跌價損失遇壓，聯電與台達電兩樣情

台灣半導體與電子代工產業呈現多空交錯

近期台灣半導體與電子代工產業呈現多空交錯的格局。部分晶圓代工大廠積極擴大資本支出以佈局先進技術，然而受終端需求與庫存跌價影響，部分電子零組件龍頭與供應鏈則面臨股價與毛利率的修正壓力。

先進封裝與矽光子成擴產重心

在晶圓代工方面，聯電(2303)公布第三季歸屬母公司淨利為164.3億元，雖受高基期影響季減61%，但較去年同期成長12%，每股盈餘達1.32元。為強攻先進封裝與矽光子等關鍵技術，聯電董事會已核准追加約32億美元（約新台幣逾千億元）的資本支出，展現對長線技術佈局的企圖心。

電子零組件面臨庫存跌價與毛利修正壓力

相對於晶圓代工的擴張，電源供應器龍頭台達電(2308)近期遭遇逆風，外資報告指出其泰國子公司爆出鉅額存貨跌價損失，拖累第三季毛利率下滑至27.5%，引發股價波段跌幅逾四成。此外，銅箔基板大廠台燿(6274)也因近期股價跌幅過大遭列警示股，並依規定公布九月財務自結訊息。

市場資金轉向防禦性資產與後續觀察指標

整體而言，在全球人工智慧資料中心可能面臨實體瓶頸的疑慮下，市場資金正逐漸轉向防禦性資產。投資人在關注台灣代工廠與科技供應鏈營收表現的同時，仍須留意庫存變化、毛利維持率以及隨之而來的評價風險。