高通秀背板點名台積電等夥伴，大讚台灣供應鏈

在今年台北國際電腦展（COMPUTEX）的主題演講中，高通（Qualcomm）總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）首度參與了由產業界帶起的「背板文化」，於演講中秀出自家半導體供應鏈夥伴。背板上揭露了總計25家合作廠商，其中包含台積電(2330)、日月光投控(3711)、聯電(2303)、景碩(3189)、南亞科(2408)等知名台灣企業。艾蒙在演講開場特別點名感謝台積電，稱其為創新道路上的傑出夥伴。此外，高通也展示了另一張名為「台灣生態系夥伴」的背板，列出逾60家涵蓋PC系統廠、網通設備、系統整合及工業電腦等領域的台灣廠商，凸顯台灣在全球AI晶片產出到系統組裝的關鍵基地地位。

除了揭示供應鏈陣容，艾蒙在演講中正式宣布2026年將是人工智慧的「代理之年」（Year of AI Agent），指出結合CPU、GPU與NPU的AI代理，將成為全球數十億支手機與個人裝置與人類互動的核心。高通預估，至2030年，全球詞元（Token）需求將比今年大幅成長40倍，達到「100京」等級。在硬體佈局方面，高通也於現場首度公開亮相「Dragonfly」伺服器機櫃，展示其在下世代AI運算基礎建設的具體推進步伐。