台積電穩居AI晶片核心，記憶體市況陷分歧

全球半導體產業在人工智慧運算需求推動下，先進製程與記憶體市場呈現多方角力與分歧動向。在先進晶圓代工方面，華為近期拋出「韜定律」，目標於2031年達成等同1.4奈米製程水準；業界專家指出，台積電(2330)的領先優勢不僅在於微縮技術，更在於穩定的量產能力、良率控制及供應鏈管理。

同時，為分散AI晶片產能風險，Google下一代TPU預計採取多廠分工模式，其關鍵核心運算部位仍交由台積電(2330)1.4奈米製程生產，而部分連接元件則傳出將由三星以2奈米製程接單，顯示科技巨頭逐步擴展代工供應鏈備案。

在記憶體板塊方面，受惠於高頻寬記憶體需求，韓國大廠SK海力士傳出最快將於8月赴美那斯達克掛牌上市，藉此擴展國際資本市場。然而，市場對記憶體產業的展望並非全面樂觀，高盛在美光科技財報公布前夕維持謹慎態度；在台灣市場，自營商近期連續賣超南亞科(2408)等記憶體個股，反映出法人對部分記憶體後市的保守評估。

整體而言，半導體供應鏈在先進製程帶動下持續推進，但各領域企業的市場表現與布局步調仍呈現明顯差異。