AI半導體產值衝1兆美元！出口結構大洗牌，台積電受惠但這2族群衰退？

AI需求推動全球半導體產值提前衝刺1兆美元大關

全球半導體產值可望於今年提前達成1兆美元大關，人工智慧需求成為主要的推動力量。在這股浪潮下，台灣出口貨品結構亦因此出現顯著洗牌，今年前8個月「電腦及其附屬單元」出口占總出口比重達33.5%，首度超越「積體電路」的33.1%，兩者合計貢獻台灣約三分之二的出口比重，凸顯出AI伺服器與相關硬體出貨力道之強勁。

國際資金狂潮湧入基礎設施與AI核心供應鏈

在這波趨勢中，核心供應鏈展現強勁的營運數據。晶圓代工龍頭台積電(2330)今年前8月累計營收達新台幣3兆3868億元，年增率逼近40%；其主要客戶輝達單季營收更達到962億美元，獲利較去年同期倍增。與此同時，國際資金也大規模湧入相關領域，例如日本軟銀集團發行高收益債募資111億美元投入基礎設施，而阿卡邁科技則與Anthropic簽下高達116億美元的算力合約，顯示算力軍備競賽持續升溫。

周邊硬體產業鏈同步迎來產值擴張與訂單動能

周邊產業鏈同樣迎來龐大的產值擴張機會。受惠於高階運算與伺服器需求，台灣電路板協會將今年全球印刷電路板製造產值預估上修至1兆1365億元。在先進封裝需求強勁帶動下，封測大廠日月光投控(3711)8月營收以822億元創下歷史新高。此外，隨著Meta新款智慧眼鏡等終端硬體發表，相關光學與機構件廠商亦取得新一波的訂單動能，帶動次產業百花齊放。

資源排擠效應顯現，消費性晶片族群面臨衰退風險

然而，產業鏈並非全面受惠，資源排擠效應使得發展呈現極端的兩極化。受到高階運算與記憶體需求集中的影響，部分以手機、個人電腦等消費性產品為主的觸控晶片及面板驅動晶片廠，今年前8月營收出現超過10%的衰退。整體科技產業在資源重新分配下，呈現截然不同的營運風貌，後續仍需密切觀察資金板塊的移動與消費性電子拉貨動能的變化。