AI PC供應鏈迎來三奈米晶片迭代，記憶體競爭加劇，聯發科逆勢闖天價

AI PC供應鏈迎新變局，三奈米旗艦晶片震撼登場

台灣科技產業在個人運算與人工智慧應用帶動下，以及各種新平台的陸續登場，供應鏈展現出截然不同的市場表現。隨著邊緣運算需求爆發，晶片端迎來重大技術迭代。聯發科(2454)近日正式宣布推出首款個人運算旗艦晶片，採用台積電(2330)三奈米先進製程，並具備最高達五十五 TOPS 的運算效能。此款晶片正式切入高階筆電市場供應鏈，雙方的先進製程合作成功推升市場熱度，消息公布後激勵聯發科(2454)股價強勢走高，盤中一度逼近五千五百元大關，與台積電(2330)同步締造歷史新高紀錄。

終端需求臨逆風，品牌廠面臨旺季不旺與成本雙重考驗

相對於晶片端的熱絡，終端品牌廠與記憶體類股則面臨旺季不旺與產能競爭的壓力。在終端產品方面，宏碁(2353)發表了首款搭載全新智慧功能的旗艦級筆記型電腦，試圖透過人工智慧技術刺激低迷的市場需求。然而，面對整體個人電腦市場下半年預期下滑，加上記憶體價格維持高檔對成本結構的影響，品牌端壓力倍增，導致宏碁(2353)股價表現相對疲軟，盤中跌幅超過百分之二。

記憶體產業陷結構性挑戰，消費級市場競爭白熱化

與此同時，記憶體產業正面臨嚴峻的結構性挑戰與市場供需變動，主要壓力來源包含以下層面：

• 中國記憶體晶片大廠新技術平台投入量產，並成功打入旗艦智慧手機市場，使整體產出效率大幅提升。
• 品牌廠高層出面示警，明確指出記憶體供應並未如原先預期般短缺。

這兩大因素疊加，使得消費級記憶體市場陷入高度競爭的格局。

台股高檔震盪加劇，科技供應鏈面臨新一輪資源重分配

整體而言，台股大盤在改寫歷史新高後出現高檔震盪的現象，資金流向明顯集中於特定次產業類股。面對技術迭代的加速與市場供需的變動，科技供應鏈各環節正處於新一輪的資源重分配與市場考驗期。投資人後續需密切觀察終端產品的實際銷售力道，以及記憶體報價在激烈競爭下的變化趨勢。