AI引爆需求！台積擴產帶動設備與代工廠營運

受惠於全球AI與高效能運算（HPC）需求顯著成長，台灣半導體與電子代工業者今年第一季營運表現強勁，相關供應鏈亦積極啟動擴產與技術升級。晶圓代工廠台積電(2330)於技術論壇指出，為支援先進製程與3D封裝需求，已進入建廠與產能擴充的「倍速時代」，2025至2026年全球建廠數量倍增至每年9座，其中2奈米製程預計於2026年啟動竹科、南科共5座廠同步量產。

台積電的擴產動能帶動先進封裝及測試設備廠訂單穩健成長。半導體測試設備廠旺矽(6223)第一季營收與獲利改寫歷史新高，單季每股盈餘達12.53元。廠務工程業者巨漢(6903)第一季營收19.26億元、年增359%，在手訂單逾百億元。製程供應系統廠朋億(6613)第一季稅後淨利年增28.81%，每股盈餘3.84元。此外，半導體測試設備廠鴻勁(7769)隨AI晶片測試需求增加，目前亦積極規劃新廠建置。

在電子代工與伺服器領域，鴻海(2317)第一季歸屬母公司業主淨利達499.19億元，每股盈餘3.56元，年增17%。廣達(2382)第一季歸屬母公司業主淨利達211.92億元，每股盈餘5.5元，創歷年同期新高，AI伺服器佔其整體伺服器營收比重已超過75%。電競與PC品牌廠微星(2377)受惠高階產品比重提升，第一季稅後淨利年增2倍，每股盈餘4.04元。

除了傳統先進封裝，扇出型面板級封裝（FOPLP）因具備高晶片利用率與成本優勢，成為相關企業布局重點。群創(3481)透過G3.5玻璃基板發展異質整合方案，力成(6239)將應用延伸至共同封裝光學（CPO）領域，東捷(8064)則提供自動光學檢測與雷射加工設備。整體而言，台灣相關供應鏈在晶片製造、封裝測試、廠務設備及伺服器代工環節，首季均呈現穩健的數據表現與產能擴張動態。