AI伺服器與網通需求爆發，最新PCB產值年增23%創高，欣興等廠受惠！

AI伺服器帶動終端硬體升級，台灣PCB產值創歷史新高

人工智慧(AI)伺服器、高速網通與記憶體需求持續擴張，帶動台灣印刷電路板(PCB)產業產值大幅躍升。根據台灣電路板協會（TPCA）最新統計數據顯示，2026年上半年台灣PCB製造業海內外產值達到5247億元，較去年同期成長23.9%，創下歷年同期新高。此波產值增長主要源於高階材料規格的全面升級，以及資料處理量激增帶動的終端硬體強勁需求。

高階PCB成產業核心動能，各應用領域景氣出現分化

從產品結構進一步分析，高階PCB已成為推動產業成長的核心動能。在2026年第二季，多層板產值年增率高達47.6%，增幅位居各類產品之冠；積體電路載板與高密度連接板（HDI）亦分別繳出年增36.7%與28.4%的亮眼成績。相對而言，主要應用於消費性電子的軟板產值僅微幅成長1.3%，顯示出不同應用領域的產品線景氣出現顯著分化，市場資金與焦點明顯集中於高階規格板材。

多層板與高階載板需求激增，供應鏈大廠積極布局

在硬體板材製造方面，相關供應鏈廠商受惠程度顯著。金像電(2368)與健鼎(3044)等指標大廠主攻伺服器多層板與HDI市場，藉由規格升級取得成長動能；而欣興(3037)、南電(8046)等企業則專注於高階載板的供應，滿足高效能運算晶片的封裝需求。在產業整體擴張的趨勢下，相關受惠標的成為推動整體產值創高的關鍵力量。

上游材料與設備同步受惠，高頻高速規格升級趨勢確立

除了板材製造，上游材料與製程設備同樣出現顯著的成長幅度。2026年上半年台灣PCB材料海內外產值達2716億元，年增幅高達38.6%。其中，富喬(1815)、金居(8358)等廠商供應關鍵的玻纖布與電解銅箔，而台光電(2383)與台燿(6274)則位居銅箔基板(CCL)核心供應鏈。隨著布線密度與製程難度不斷提升，整體產業鏈從原材料、基板到光學檢測設備與耗材，均反映出高頻高速低損耗材料規格升級所帶動的實質數據增長，後續可持續觀察AI終端應用的拉貨力道是否能維持強勁動能。