半導體材料迎量價齊揚！矽晶圓估雙位數成長，先進材料與智慧製造佈局成焦點

半導體供應鏈聚焦AI發展與國際合作

經濟部主辦的「2026晶鏈高峰論壇」與 SEMICON Taiwan 展前論壇近期相繼舉行，匯聚國內外產官學界，共同聚焦 AI 時代下的半導體供應鏈佈局與智慧製造發展。賴清德總統親自出席論壇並強調，政府將持續善用科技產業優勢，深化國際合作以維持供應鏈的穩定與韌性。此外，會中也頒發經濟部專業獎章予環球晶(6488)董事長徐秀蘭與美光科技總裁 Sanjay Mehrotra，表彰其對產業鏈的貢獻。

矽晶圓迎量價齊揚，先進封裝材料成新藍海

針對半導體材料市場的後市表現，環球晶表示，在客戶持續擴展產能與進行去瓶頸工程的推動下，預期未來兩年矽晶圓產業將維持雙位數成長，並呈現「量價齊揚」的樂觀態勢。在技術佈局方面，相關業者正將產品由傳統矽晶圓延伸至方形、透明材料及化合物半導體，並積極切入先進封裝與共同封裝光學（CPO）領域，包括以 12 吋 SOI 晶圓開發光學波導技術，藉此應對日益複雜的先進材料需求。

領域專用AI與智慧製造推升生產效率

在智慧製造端，台積電(2330)資訊長林宏達分享，業界正聚焦發展「領域專用 AI」，將專業知識導入數位模型以大幅推升研發與生產效率。此外，台積電亦擴大晶圓廠內的機器人應用，進行零組件更換、精密清潔與廠區巡檢，並著手建構支援開放整合的中央機器人管理平台，未來將朝「機器人友善機台結構」及「機器人友善物流動線」兩大方向推進，為半導體製造注入更高的自動化動能。

廠區資源面臨考驗，綠電與跨國佈局成解方

儘管 AI 帶動了半導體的強勁需求，產業界也點出台灣生產環境所面臨的客觀挑戰。徐秀蘭指出，相較於海外廠區，台灣在廠房空間、電力供應與算力建置上承受著較大壓力。為因應這些限制與變數，企業正陸續導入綠電與各項節能措施，並透過跨國佈局來分散資源過度集中的風險，以確保半導體產業生態系的長期競爭力與營運韌性。