AI伺服器推升先進封裝需求！最新玻璃基板拚2年交貨，台積電穩居七成市占

AI算力驅動半導體升級，先進製程與封裝成市場焦點

全球人工智慧應用加速發展，帶動半導體技術全面升級，先進製程與次世代封裝成為市場焦點。台灣供應鏈在晶片製造環節扮演核心角色，同時國際記憶體市場亦因AI算力需求攀升，出現結構性的版圖變化。

玻璃基板技術加速推進，台日韓供應鏈拚兩年內交貨

在先進製程方面，台積電(2330)於純晶圓代工市場市占率穩定維持在七成以上。聯發科(2454)則採用台積電三奈米製程推出新款客製化運算晶片，並進一步深化與輝達在AI資料中心領域的合作，強化台灣半導體產業鏈的整合。此外，為滿足未來AI晶片的效能需求，輝達正積極評估導入玻璃基板封裝技術，並期盼台、日、韓供應鏈能在兩年內完成開發與交貨。

記憶體版圖出現結構性變化，高頻寬需求牽動產能配置

記憶體市場同樣受到AI浪潮驅動，高頻寬記憶體需求顯著成長。國際大廠如美光持續推進新一代技術產能，SK海力士在美國的子公司也傳出考慮首次公開發行，尋求更高的獨立估值。國內產業界對於記憶體供需現況的看法則呈現分歧，部分科技品牌高層認為記憶體供應無虞，但市場分析觀點指出，參考緯創(3231)等企業轉型AI伺服器的歷程，記憶體在AI趨勢下勢必面臨需求吃緊的挑戰。

地緣政治與技術迭代雙重考驗，後續觀察產能板塊挪移

整體而言，從晶圓代工、次世代玻璃基板封裝到記憶體產能配置，人工智慧正全面重塑全球半導體產業鏈的發展軌跡。面對國際地緣政治與技術迭代的時間壓力，相關企業在產能布局與技術研發上的資源配置，將持續牽動市場的板塊挪移。