博通巨額籌資建AI，半導體展帶動設備熱

全球人工智慧(AI)基礎建設需求持續升溫，彭博報導指出，博通（Broadcom）正與多家機構洽談籌集逾600億美元債務融資，總額最高可能上看1000億美元，旨在為Anthropic等企業的AI算力擴充提供資金。同時，Alphabet、微軟與亞馬遜等雲端巨頭已釋出信號，顯示AI相關資本支出在2026年前仍將維持高檔。

在AI基建熱潮下，台灣半導體設備與材料廠亦展現相關動能。即將於9月登場的SEMICON Taiwan半導體展規模創下新高，盟立(2464)將展出AI機器人與半導體自動化系統；致茂(2360)聚焦系統單晶片（SoC）與射頻測試解決方案；天虹(6937)則將展示UV原子層沉積（ALD）等設備。此外，PCB上游玻纖廠富喬(1815)受惠於AI伺服器與高頻高速材料需求，下半年高階Low DK2產品出貨比重預期上升，其上半年每股盈餘達2.24元。

資本市場方面，美股因美債殖利率攀升影響呈現跌多漲少，但費城半導體指數與台積電(2330)ADR逆勢收紅。台股大盤近期則因成交量能未明顯放大，呈現量縮的區間震盪整理格局。盤面上主要權值股漲跌互見，台積電(2330)、聯發科(2454)發揮撐盤力道，鴻海(2317)與廣達(2382)微幅承壓。整體而言，隨著AI應用持續推進，相關半導體供應鏈的資金動向與設備出貨表現，持續成為市場關注的客觀指標。