人工智慧推升營收！半導體與零組件廠動態解析

全球人工智慧基礎設施需求持續擴大，帶動半導體與電子零組件板塊營收表現。數據顯示，近期上市櫃公司單月營收創歷年同期新高的家數達126家，較去年同期顯著增加，其中科技族群營收達成率逾八成，資金與實質出貨動能高度集中於晶圓代工、記憶體、伺服器組裝及印刷電路板(PCB)等核心供應鏈。

在晶圓代工與廠務設備端，台積電(2330)的高階製程需求持續支撐供應鏈運作，其建廠與擴產動態帶動了漢唐(2404)、聖暉(5536)及亞翔(6139)等廠務工程企業的接單能見度。國際市場方面，記憶體產業因高頻寬記憶體(HBM)與企業級SSD需求大增而出現結構性轉變，南韓SK海力士市值顯著攀升，日本快閃記憶體大廠鎧俠（Kioxia）更受惠於此波浪潮，市值大幅增長並一度超越豐田汽車，突顯記憶體市場的強勁基本面。

在零組件板塊，AI伺服器推升了高階銅箔基板(CCL)與ABF載板的市場需求，台光電(2383)、金像電(2368)、欣興(3037)等大廠營收顯著受惠。然而，產業鏈上游亦面臨變化，全球玻纖布市場正遭遇中國廠商斥資擴產所帶來的價格競爭壓力，導致日本玻纖材料龍頭日東紡等企業面臨市場考驗。整體而言，AI供應鏈展現強勁的營收與市值成長，但次產業間的市占與價格競爭也正同步加劇。