半導體首季財報亮眼，多廠擴大資本支出

台灣半導體產業第一季財報陸續公布，受惠於AI與高效能運算需求，供應鏈各環節皆繳出亮眼數據，並帶動多家大廠上修資本支出與產能規劃。

在IC設計板塊，伺服器管理晶片廠信驊(5274)第一季稅後淨利達新台幣14.14億元，每股純益37.41元創下歷史新高。聯發科(2454)則因AI ASIC業務展望樂觀，且傳出有機會獨家供應OpenAI手機處理器，近期股價大幅上揚，惟因短期波動過大被證交所列為注意股。

記憶體市場同樣迎來強勁復甦，華邦電(2344)第一季受惠於DRAM需求與價格上漲，稅後淨利達101.14億元，單季每股純益2.25元由虧轉盈，並宣布新增約73億元資本支出以確保2027年CUBE量產；南亞科(2408)4月營收則達254.91億元，年增幅達717.33%，創下歷史新高紀錄。

在矽晶圓與封測端，環球晶(6488)確認第一季為產業底部，目前12吋產線稼動率已滿載，並獲得美國晶片法案與義大利政府的實質補助。封測廠矽格(6257)因應特定客戶產能放大，將今年資本支出由59億元上修至88億元，增幅近五成；測試介面廠穎崴(6515)第一季每股盈餘達19.54元創歷史新高。此外，台積電(2330)先進封裝CoWoS產能滿載，相關訂單需求外溢，整體半導體上下游正展現同步擴張的營運動能。