AI引領半導體升級：測試介面與封裝齊爆發

隨著AI晶片技術持續升級，半導體測試介面與先進封裝需求強勁。測試介面領域，旺矽(6223)受惠探針卡與矽光子設備需求，全年業績預估成長；穎崴(6515)高雄仁武新廠產能開出，聚焦高階Test Socket及MEMS Probe Card；雍智(6683)TPU專案預計下半年小量出貨；精測(6510)則憑藉產能擴充取得新訂單。先進封裝與記憶體方面，台積電(2330)為建立更完整的AI晶片生態系，傳出與華邦電(2344)在Wafer-on-Wafer（WoW）先進3D封裝技術上展開合作。此外，工研院促成瑞峰半導體與法國NcodiN投入奈米雷射光電共封裝（CPO）技術研發，佈局高速通訊與AI資料中心應用。材料通路端，崇越(5434)因矽晶圓出貨暢旺及高階石英布打入供應鏈，前5月營收達318.5億元；蔚華科(3055)亦受半導體需求升溫帶動，市場動能活躍。