半導體先進封裝滿載，AI推升記憶體需求

人工智慧技術發展持續帶動半導體產業的強勁需求，先進封裝產能出現結構性供需失衡，同時相關晶片市場也迎來技術升級與資本市場的板塊變動。

在先進封裝與代工領域，弘塑(3131)於股東會指出，受客戶需求提升影響，公司現有產能僅能滿足三分之一的訂單需求，目前已增加員工並擴充下包產能以應對；英特爾則宣布其18A-P晶片節點進入早期試產階段，並強調其EMIB封裝技術的耗能與效能數據；此外，台積電(2330)計畫將玻璃核心載板技術導入封裝製程，帶動供應鏈材料升級。

在AI晶片市場，輝達憑藉其軟體平台與GPU優勢，首季營收達816億美元，年增85%；Alphabet則透過其客製化張量處理單元（TPU）切入市場，藉由成本優勢提供雲端基礎設施選項，形成雙雄競爭格局。AI基礎設施的擴建也連帶影響記憶體市場，排擠了消費性電子產品的記憶體產能，使得手機與筆電供應鏈面臨價格調漲壓力。

資本市場方面，外資近期對記憶體族群進行調節，賣超力積電(6770)、旺宏(2337)等個股；不過，華邦電(2344)與南亞科(2408)則在特定買盤支撐下，股價逆勢收高。整體半導體板塊在產能擴充與資源重分配中，呈現多方角力的產業動態。