華為推韜定律，黃仁勳：台積電領先十年無威脅

中國電信設備大廠華為近期發表半導體新框架「韜（τ）定律」，計畫透過晶片堆疊技術突破先進製程的限制。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於28日晚間受訪時表示，這項技術對華為而言是一大突破，但對台積電(2330)並不構成威脅，並強調台積電與台灣在3D封裝及晶片堆疊領域已具備近10年的領先優勢。

華為的「韜定律」主張以晶片堆疊取代縮小製程線寬，預計在五年後推出電晶體密度相當於1.4奈米製程的晶片。黃仁勳指出，採用晶片堆疊與混合鍵合能在不縮小線寬的情況下將電晶體數量倍增，這是一項優良的技術。然而，台積電早自2012年推出CoWoS封裝技術以來，經歷多次迭代更新，技術已高度成熟，更是目前輝達次世代AI晶片的核心封裝技術。

當晚黃仁勳宴請台灣半導體與電子產業多位高層，包括台積電、鴻海(2317)、廣達(2382)、華碩(2357)與和碩(4938)等企業代表。面對當前先進封裝產能吃緊的問題，他坦言整個供應鏈正面臨挑戰，但對台灣生態系深具信心。針對各大雲端服務供應商自主研發特殊應用晶片(ASIC)的趨勢，黃仁勳認為在龐大的AI市場中屬於正常現象，但他強調輝達具備單一運算架構跨平台的優勢，市場覆蓋範圍廣闊，十分歡迎市場競爭。

此外，黃仁勳特別點出能源供應對產業鏈的重要性。他重申，無論是晶片製造、先進封裝、伺服器組裝或AI資料中心的運作，都高度依賴充足的電力，呼籲台灣重視能源需求。同時，他也建議台灣各行各業與年輕世代應積極導入AI應用，全面提升整體產業競爭力。