AI 伺服器雙軌建置推升先進封裝需求，這 5 檔材料廠卡位受惠！

AI雙軌基礎建設帶動運算硬體需求

AI 模型的開發進度與雙軌 AI 基礎設施（包含 GPU 與自研 TPU）建置，正強力推動全球雲端運算硬體的需求。為了加速 AI 基礎建設，跨國科技巨頭如 Google 同步採用 GPU 與自建 TPU 伺服器，進而帶動了台灣代工廠的訂單動能，包含鴻海(2317)、緯創(3231)、廣達(2382)與英業達(2356)等業者的伺服器運算托盤與主機訂單皆呈現顯著成長。

先進封裝產能爬坡加速材料在地化

在先進封裝技術（如 CoWoS、WMCM）產能持續爬坡的背景下，促使國內化學材料業者加速在地化供應鏈的建立。隨著晶片異質整合需求日益增加，對封裝材料的性能要求也隨之大幅提高，台灣半導體產業從前端製造、後端材料到伺服器代工，皆呈現出高度連動的發展態勢。

封裝材料廠積極切入核心供應鏈

在封裝材料領域，台廠正積極卡位。長興(1717)的晶圓級液態封裝材料已經成功切入 WMCM 供應鏈並進入量產階段；三福化(4755)應用於 CoWoS 與 WMCM 的光阻剝離劑，出貨量亦持續增加。此外，南寶(4766)與相關企業合資設立的新寶紘科技，主攻封裝用膠帶，目前產能已達到滿載水準。永光(1711)持續針對感光型聚醯亞胺（PSPI）進行送樣測試，而國精化(4722)則與外商成立實驗室，全力推進先進封裝化學品的研發。

晶片代工產能滿載鞏固競爭優勢

而在晶片製造環節，作為全球晶圓代工龍頭的台積電(2330)，因應全球爆發性的 AI 晶片需求，其相關製程產能持續處於滿載狀態。同時，台積電也持續與包含英特爾在內的主要客戶，維持著極為緊密的代工合作關係。整體而言，從前端的晶圓代工、伺服器組裝，到後端的先進封裝化學材料，台灣半導體與電子代工業者在跨國科技大廠的算力建置需求下，各廠正透過產能擴充、合資開發與產品驗證，逐步深化在各細分技術環節中的硬體與材料供應份額。