半導體供應鏈營收報捷，十八廠結盟赴美佈局

受惠於人工智慧應用與高效能運算需求強勁，台灣半導體封測與廠務設備供應鏈5月營收展現亮眼成績，同時為因應客戶海外擴廠腳步，相關業者正積極透過結盟模式分攤海外營運成本。

在營運數據方面，半導體封測龍頭日月光投控(3711)5月合併營收達630.33億元，創歷年同期新高紀錄。無塵室機電整合大廠聖暉(5536)5月合併營收達45.2億元，同樣寫下同期新高，旗下朋億(6665)與銳澤(7703)亦受惠於先進封裝及客戶擴建需求，營收表現穩健；廠務工程廠巨漢(6903)截至5月底在手訂單達110億元；封裝材料廠長科*(6548)5月營收達14.3億元創單月新高；旭東機械(4537)5月營收則年增逾五成，顯示半導體自動化設備需求熱絡。

在海外佈局部分，由家登(3680)主導發起的「德鑫半導體聯盟」，已集結迅得(6438)、科嶠(4542)、新應材(4749)等共18家半導體設備與耗材業者。該聯盟透過美國家登作為共同服務平台，統一管理後勤支援與行政資源，以「成本中心」模式由成員共同分攤海外營運費用，避免重複投資，藉由「打群架」策略提升台灣供應鏈在國際市場的服務能量。

此外，針對高階晶片出口規範，彭博報導指出，為符合國際出口管制趨勢，台美雙方正持續磋商，台灣官方考慮對銷往中國的AI晶片實施更嚴格的出口限制，以防範先進硬體違規轉運。經濟部表示，將持續強化戰略性高科技貨品管理機制，並與美方保持密切聯繫。