朋億(6665)

AI浪潮推升半導體產業動能，帶動先進封裝與相關零組件需求大增。在台積電(2330)CoWoS產能持續吃緊的情況下，研調機構TrendForce指出供不應求現象短期存在，促使蘋果、高通與SK海力士等大廠

受惠於人工智慧應用與高效能運算需求強勁，台灣半導體封測與廠務設備供應鏈5月營收展現亮眼成績，同時為因應客戶海外擴廠腳步，相關業者正積極透過結盟模式分攤海外營運成本。 在營運數據方面，半導體封測龍頭日月

隨著AI與高效能運算需求持續擴大，台積電(2330)於年度技術論壇指出，已進入建廠與技術產能的倍速時代，2025至2026年間全球每年建廠數量將翻倍至9座，並啟動竹科、南科等5座廠區進行2奈米量產。先