先進封裝與高階PCB需求熱！TPCA展最新亮點，台廠砸60億卡位玻璃基板

AI伺服器帶旺先進封裝與高階PCB需求

隨著人工智慧伺服器與高效能運算快速發展，帶動了高階印刷電路板與先進封裝技術的強勁需求。近期多家台灣指標性大廠相繼透過產學合作與策略聯盟形式，投入龐大資金與資源進行技術研發，並於指標性展會中公開最新製程設備與先進材料進展，顯示國內產業鏈正積極加速高階製程的商業化佈局。

強化高階材料研發，指標廠斥資六千萬推動產學合作

在人才培育與基礎研發方面，印刷電路板大廠臻鼎-KY(4958)宣布攜手台光電(2383)、大量(3167)及尖點(8021)等產業夥伴，共同出資六千萬元與中央大學成立「前瞻PCB人才培育講座」。該合作平台聚焦高階關鍵人才的培育及跨領域技術共研，由企業端提出實務需求，結合學界能量進行技術驗證，確保先進材料與精密製程的研發動能。

本土設備商走向系統整合，G2C+聯盟大秀新世代製程

設備端的跨領域協作也成為技術升級的重要一環。志聖(2467)於台灣電路板產業國際展覽會中，展示自動壓膜、無吹氣自動撕膜及智慧無塵烤箱等新世代載板製程設備。同時，志聖與均豪(5443)、均華(6640)、創峰及東捷(8064)組成的「G2C+聯盟」也共同參展，透過整合熱製程、精密設備與檢測系統，展現本土設備商由單機供應轉向跨公司協作的系統整合能力。

佈局次世代玻璃基板封裝，台廠預計投入六十億擴充產線

在次世代封裝材料領域，觸控面板廠TPK-KY(3673)宣布中壢廠已完成先進封裝的玻璃基板玻璃鑽孔技術試產線建置。TPK-KY計劃於未來兩年內在台灣投入六十億元進行廠房與產線擴建，預計兩年後完成核心技術驗證並導入量產，並於展會中展示大尺寸面板及全填滿無孔洞銅柱樣品，進軍高頻傳輸的半導體應用市場。

上游材料供需吃緊，台灣供應鏈鞏固先進製程優勢

此外，上游材料如玻纖布廠富喬(1815)亦受惠於高階材料供需吃緊與展會題材，市場交投呈現增長態勢。整體而言，從學界的人才技術奠基，到設備聯盟的系統化升級，再到次世代封裝材料的產線建置，台灣電子零組件與半導體供應鏈正透過多方資源整合，持續鞏固在全球先進製程中的技術優勢。